- AGP
Kependekan dari Accelerated Graphic Port, yakni suatu spesifikasi interface yang dikembangkan olelh Intel Corporation, AGP ini berbasis interfaces PCI, tetap i di desain secara khusus hanya untuk keperluan dari grafis 3D. Dibanding dengan PCI, AGP ini memiliki channel point-to-point sehingga kontroler grafis dapat secara langsung mengakses memory.
- Buffer
Sejumlah memory yang digunakan untuk penyimpanan data sementara, gunanya agar membantu meminimalisaisi perbedaan kecepatan transfer rate data dari suatu perangkat lain.
- CPU
Central Processing Unit, adalah unit pemrosesan utama dari sebuah komputer. Saat ini, untuk komputer desktop pemain utama masih Intel AMD, meski tetap masih ada penawaran dari produsen lain seperti VIA Cyrex.
- Core
Bagian inti dari suatu CPU yang terbentuk dari berbagai macam komponen elektronik seperti transistor, dioda, capasitor yang terbuat dari substrat solicon.
- CrossFire
Teknik yang sama seperti SLI, hanya saja CrossFire ini dikhususkan untuk video card dari ATi. Perbedaan terletak dari teknologi arsitektur yang digunakan. Dimana nVIDIA meletakkan komponen compositing di dalam GPU, sedangkan ATi meletakkannya diluar GPU. Sehingga pada arsitektur ATi CrossFire dibutuhkan satu VGA sebagai master (yang memiliki komponen compositing), dan satu lagi sabagai slave.
- FBGA
Adalah kependekan dari Fine-pitch Ball Grid Array, merupakan salah satu teknik packing untuk jenis komponen memory. Dimana terlihat dari pengguna bola-bola mini di bawah chip dalam menghubungkan dengan PCB
- GPU
GPU adalah processor dari sebuah video card, dan berfungsi untuk pengelolaan data gambar yang akan ditampilkan di layar monitor.
- LVDS
Low Voltage Differential Signaling, adalah sistem pensinyalan listrk yang dapat berjalan pada kecepatan tinggi, meski hanya melalui medium kabel tembaga twisted-pair yang terbilang murah.
- PCB
Printed Circuit Board, adalah komponen yang berfungsi untuk menampung komponen-komponen elektronik seperti kapasitor, dioda, transistor maupun yang lainnya, dan menghubungkan tiap komponen tersebut dengan jalur-jalur tembaga yang terpatri di permukaanya.
